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Kaiyun·開(kāi)云 -消息稱(chēng)蘋(píng)果將自研更多芯片!相關(guān)團(tuán)隊(duì)正在組建中 - 手機(jī)中國(guó) -

所屬分類(lèi):公司動(dòng)態(tài)    發(fā)布時(shí)間:2025-08-28    作者:kaiyun開(kāi)云自動(dòng)化設(shè)備有限公司
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  【手機(jī)中國(guó)新聞】今年以來(lái),蘋(píng)果已經(jīng)推出M系列多款自研芯片,這被外界解讀為:蘋(píng)果想自研電腦芯片,擺脫對(duì)英特爾的依賴(lài)。但現(xiàn)在有跡象表明,蘋(píng)果似乎想自研更多芯片,最終做到自力更生。

蘋(píng)果將自研更多芯片蘋(píng)果將自研更多芯片

  12月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,蘋(píng)果正在組建更多的芯片團(tuán)隊(duì),重點(diǎn)突破5G調(diào)制解調(diào)器芯片和無(wú)線半導(dǎo)體。據(jù)說(shuō)蘋(píng)果想在加利福尼亞州爾灣市招聘幾十名工程師來(lái)從事這項(xiàng)開(kāi)發(fā)工作,目標(biāo)是研發(fā)更多的自研芯片,不再采購(gòu)博通、Skyr:破高膙轔?f然揩襮嫛蟿F鳩5pep=k?確矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鵒黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鯇M(纈s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫orks和高通等公司提供的部件。

  以5G調(diào)制解調(diào)器芯片為例,即便是現(xiàn)在,蘋(píng)果旗下的產(chǎn)品都依賴(lài)高通提供的部件。之前有消息稱(chēng),蘋(píng)果自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片比較順利,可能2023年就能研發(fā)成功并用在iPhone上,那個(gè)時(shí)候iPhone15系列(可能叫這個(gè)名字)應(yīng)該也發(fā)布了。而在此之前,iPhone14系列的5G調(diào)制解調(diào)器芯片還是得靠高通供貨。

  另一方面,高通方面也已經(jīng)承認(rèn),2023年可能只為iPhone提供20%的調(diào)制解調(diào)器,剩下的應(yīng)該全部由蘋(píng)果的5G調(diào)制解調(diào)器芯片取代。

-Kaiyun·開(kāi)云